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据报道，小米旗下的最新旗舰手机Redmi K60 Ultra 将配备联发科天玑 9200+处理器，并且支持新一代的 210W 快充技术。
据称，该手机将于下个月公布，并将于今年下半年上市。Redmi K60 Ultra 的天玑 9200+处理器由1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核组成，CPU 主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。
相比前代处理器，天玑 9200+ 的CPU大核提频10%，小核提频11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%，安兔兔V9跑分有望超过 136万。如果结合红米自研的“狂暴调校”功能，该机的综合跑分甚至有望冲破 140 万大关。
此外，该手机还将采用1.5K窄边框AMOLED直屏，屏幕供应商来自华星，有望采用金属边框，后置摄像头采用 5000 万像素大底镜头，内置 5000mAh 电池。
